実用化が待たれる新冷却技術

米国IBMは10月26日、英国ロンドンで開催された「BroadGroup Power and Cooling Summit」において、熱伝導性を持つペーストを高温のCPUとヒートシンクの間に流し込むことで、冷却効率を従来の2倍に高める冷却方法を開発したと発表した。

日本じゃ水冷ラックを利用できるところなんて限られるのですよ。